板内时钟分配

控制板级时钟分配期间出现的 EMI
更新时间:2019-12-12 16:21 浏览:59 关闭窗口 打印此页

  是中断、阻碍或者降低电子器件有效性能的所有电磁干扰。其产生的方式有两种:1)通过存在于信号之间的寄生电感/电容,或者通过电源或接地连接的无用耦合,从而产生

  由于两个原因,时钟信号常归咎于 EMI。即使时钟低频率运行,较好的时钟上升/下降沿也包含大量的奇次谐波,其在更高频率时会引起 EMI。另外,时钟通常会在板上传播一段较长的距离,从而更可能给其他组件带来干扰。通常,EMI 可通过频谱分析仪测量,如图 1 所示。图中,绿色信号存在一些超出红色 FCC 屏蔽的频率分量(300MHz、400MHz 和 500MHz 等)。

  控制时钟引起 EMI 的一些方法都基于上述两种方式:屏蔽、去耦、精心布局,以及改变时钟源特性。

  屏蔽方法使用导体将 EMI 彻底包起来接地。利用这种方法,电磁能量被控制在系统内部。另外,它还使外部信号更难以将 EMI 带入系统。这种方法对传导性 EMI 和辐射性 EMI 都有效。一般而言,这种方法在保护系统的敏感部件时成本较高,并且占用空间。高频时效果较好。在 100MHz 以下时钟频率或边缘速率情况下,EMI 自屏蔽层以上时钟信号耦合,而屏蔽层本身也产生辐射。这种情况下,屏蔽的效果极其有限。一种解决方法是使用 RF 线圈。

  在每个有源器件(尽可能靠近器件连接电源或接地)上安装旁路或者“去耦”电容有助于引导时钟或任何其他高频信号组件直接接地,而非干扰其他信号。至少用两个数量级,交替这些旁路电容器的值。如果可能,选择表面贴装类型。在板上给去耦组件一个占位器 (position holder) 一直都是一个不错的办法。

  就您的布局而言,基本原则是让接地返回路径短一些,并最小化信号环路。使用较短的过孔组件线。尽可能地靠近 PCB 贴装组件,并将与时钟线迹相关的所有组件都靠近放置在一起。如果可以的话,请使用差分信号。实事证明,使用一个专用接地层和多层布局较为高效。但是,这会增加电路板成本。对于一些如便携式系统等成本敏感型设计而言,这样做并不可取。这些情况下,改变时钟信号本身可有效地减少 EMI 源,同时更便宜,也更灵活。

  一种方法是减少信号摆动来降低峰值能量。增加串联电阻减慢时钟上升/下降沿,从而减少谐波。另一种普遍使用的方法是使用扩频时钟 (SSC),有意将时钟能量传播至更宽的频带,这样便使峰值能量降低。这种 SSC 功能被集成到大多数我们的时钟器件中。下次,我们将对其做更详细的讨论。

  降低摆动或使用边缘控制的缺点是使时钟的抗噪性变差。使用 SSC 增加了时钟的抖动。就消费类电子产品而言,通常较少关注这些。但是,对于一些高精度应用而言,这些方法通常不是首选的方法。

  总之,降低 EMI 方法的选择涉及您的应用、时钟频率和成本/性能考虑等诸多方面。一般而言,它是所有上述方法的综合。

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